![](https://help.apple.com/assets/6537FB06A074DBB5E802EA07/6537FB31280588A5490B6E1D/ko_KR/52d714626638d3391623c853be0c593b.png)
하드웨어 마이크 연결 해제
Apple T2 보안 칩이 탑재된 Intel 기반 Mac 노트북 및 Apple Silicon 기반 Mac 노트북에는 덮개가 닫히면 항상 마이크를 비활성화하는 하드웨어 연결 해제 기능이 있습니다. T2 칩이 탑재된 모든 MacBook Pro 13 및 MacBook Air 13 노트북, T2 칩이 탑재된 모든 MacBook(2019년 및 이후 모델) 노트북, 그리고 Apple Silicon이 탑재된 Mac 노트북에서 이러한 연결 해제는 하드웨어만으로 구현됩니다. 이 연결 해제 기능은 덮개가 닫힌 상태에서 소프트웨어가 마이크에 연결되는 것을 방지하도록 설계되었으며, 이는 macOS에서 루트 또는 커널 권한이 있거나 소프트웨어가 T2 칩 또는 기타 펌웨어에서 구동되더라도 마찬가지입니다. (카메라는 하드웨어에서 분리되지 않는데, 이는 덮개를 닫으면 카메라 시야가 완전히 차단되기 때문입니다.)
2020년부터 iPad 모델에도 하드웨어 마이크 연결 해제 기능이 탑재되었습니다. MFi를 준수하는 케이스(Apple에서 판매하는 케이스 포함)가 iPad에 탑재되어 있고 덮개가 닫힌 상태인 경우 마이크가 하드웨어에서 연결 해제됩니다. 이는 iPadOS 또는 어떤 기기 펌웨어의 루트 권한 또는 커널 권한을 가지고 있더라도 소프트웨어에서 마이크 오디오 데이터를 사용하지 못하도록 하기 위한 것입니다.
이 섹션에서 보호는 다음 회로도에 따라 하드웨어 로직으로 직접 구현됩니다.
![2020년에 출시된 iPad 모델과 특정 MacBook Pro 및 MacBook Air 모델의 마이크용 보호 기능에 하드웨어 로직이 표시된 회로도.](https://help.apple.com/assets/6537FB06A074DBB5E802EA07/6537FB31280588A5490B6E1D/ko_KR/7f95dc0f9876c0805398cba438e9077f.png)
하드웨어 마이크 컷오프가 있는 각 제품에서 하나 이상의 덮개 센서가 상호 작용의 일부 물리적 성질(예: 홀 효과 센서 또는 힌지 앵글 센서)을 사용하여 덮개 또는 케이스가 물리적으로 닫히는 것을 감지합니다. 교정이 필요한 센서의 경우 기기 생산 과정에서 매개 변수가 설정되며, 교정 과정에는 센서의 민감한 매개 변수에 대한 후속 변경에 따른 비가역 하드웨어 잠금이 포함됩니다. 이러한 센서는 재프로그래밍이 불가능한 일련의 단순한 하드웨어 로직을 거치는 직접 하드웨어 신호를 발산합니다. 이 로직은 마이크 기능을 해제하기 전에 디바운스, 자기 이력 현상 및 최대 500ms의 지연을 제공합니다. 제품에 따라 마이크와 SoC(System on Chip) 간에 데이터를 전송하는 라인을 비활성화하거나 마이크 모듈을 활성화하는 입력 라인(예: 클럭 라인 또는 유사한 효과 제어) 중 하나를 비활성화하는 방법으로 신호를 구현할 수 있습니다.