No alt supplied for Image

Mac Pro (stelaż, 2019 r.) - Dane techniczne

Procesor

Konfiguracje z procesorem Intel Xeon W, od 8-rdzeniowego do 28-rdzeniowego

  • 8-rdze­niowy

    • Intel Xeon W 3,5 GHz

    • 8 rdzeni, 16 wątków

    • Turbo Boost do 4,0 GHz

    • 24,5 MB pamięci podręcznej

    • Obsługuje pamięć 2666 MHz

  • 12-rdze­niowy

    • Intel Xeon W 3,3 GHz

    • 12 rdzeni, 24 wątki

    • Turbo Boost do 4,4 GHz

    • 31,25 MB pamięci podręcznej

    • Obsługuje pamięć 2933 MHz

  • 16-rdze­niowy

    • Intel Xeon W 3,2 GHz

    • 16 rdzeni, 32 wątki

    • Turbo Boost do 4,4 GHz

    • 38 MB pamięci podręcznej

    • Obsługuje pamięć 2933 MHz

  • 24-rdze­niowy

    • Intel Xeon W 2,7 GHz

    • 24 rdzenie, 48 wątków

    • Turbo Boost do 4,4 GHz

    • 57 MB pamięci podręcznej

    • Obsługuje pamięć 2933 MHz

  • 28-rdze­niowy

    • Intel Xeon W 2,5 GHz

    • 28 rdzeni, 56 wątków

    • Turbo Boost do 4,4 GHz

    • 66,5 MB pamięci podręcznej

    • Obsługuje pamięć 2933 MHz

Pamięć RAM

Możliwa konfiguracja obejmująca maksymalnie 1,5 TB pamięci RAM DDR4 ECC w 12 gniazdach DIMM dostępnych dla użytkownika

  • 32GB

    • Cztery moduły DIMM po 8 GB

  • 48GB

    • Sześć modułów DIMM po 8 GB

  • 96GB

    • Sześć modułów DIMM po 16 GB

  • 192GB

    • Sześć modułów DIMM po 32 GB

  • 384GB

    • Sześć modułów DIMM po 64 GB

  • 768GB

    • Sześć modułów DIMM po 128 GB lub 12 modułów DIMM po 64 GB

  • 1,5TB

    • Dwanaście modułów DIMM po 128 GB

    • Wymaga procesora 24-rdzeniowego lub 28-rdzeniowego.

8-rdze­niowy procesor współpracuje z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2666 MHz.

Procesory mające od 12 do 28 rdzeni współpracują z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2933 MHz.

Grafika

Konfiguracja może obejmować dwa moduły MPX zawierające maksymalnie cztery procesory GPU

  • AMD Radeon Pro 580X

    • 36 jednostek obliczeniowych, 2304 procesory strumieniowe

    • 8 GB pamięci GDDR5

    • Do 5,6 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją

    • Dwa porty HDMI 2.0 na karcie

    • Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, dwóch wyświetlaczy 5K lub dwóch wyświetlaczy Pro Display XDR

    • Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i umożliwia wykorzystanie 2. gniazda PCIe do dalszej rozbudowy

  • AMD Radeon Pro W5500X

    • 24 jednostki obliczeniowe, 1536 procesorów strumieniowych

    • 8 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 224 GB/s

    • Do 5,6 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 11,2 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

    • Dwa porty HDMI 2.0 na karcie

    • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Obsługa maksymalnie czterech wyświetlaczy 4K, jednego wyświetlacza 5K lub jednego wyświetlacza Pro Display XDR

    • Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

  • AMD Radeon Pro W5700X

    • 40 jednostek obliczeniowych, 2560 procesorów strumieniowych

    • 16 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 448 GB/s

    • Do 9,4 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 18,9 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

    • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

    • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Zgodność ze standardem Display Stream Compression (DSC)

    • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR

    • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

  • AMD Radeon Pro Vega II

    • 64 jednostki obliczeniowe, 4096 procesorów strumieniowych

    • 32 GB pamięci HBM2 o przepustowości 1 TB/s

    • Do 14,1 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 28,3 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

    • Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU Vega II z szybkością do 84 GB/s

    • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

    • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub dwóch wyświetlaczy Pro Display XDR

    • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

  • AMD Radeon Pro Vega II Duo

    • Dwa procesory GPU Vega II, każdy z 64 jednostkami obliczeniowymi i 4096 procesorami strumieniowymi

    • 64 GB pamięci HBM2 (po 32 GB na procesor GPU) o przepustowości 1 TB/s (do każdego procesora z osobna)

    • Do 28,3 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 56,6 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

    • Wewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU Vega II z szybkością do 84 GB/s

    • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

    • Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Obsługa maksymalnie ośmiu wyświetlaczy 4K, czterech wyświetlaczy 5K lub czterech wyświetlaczy Pro Display XDR

    • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

  • AMD Radeon Pro W6800X

    • 60 jednostek obliczeniowych, 3840 procesorów strumieniowych

    • 32 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 512 GB/s

    • Do 16 teraflopów w trybie z pojedynczą precyzją lub 32 teraflopów w trybie z połowiczną precyzją

    • Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6800X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku

    • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

    • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR

    • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

  • AMD Radeon Pro W6900X

    • 80 jednostek obliczeniowych, 5120 procesorów strumieniowych

    • 32 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 512 GB/s

    • Do 22,2 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 44,4 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

    • Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6900X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku

    • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

    • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR

    • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

  • AMD Radeon Pro W6800X Duo

    • Dwa procesory GPU W6800X, każdy z 60 jednostkami obliczeniowymi i 3840 procesorami strumieniowymi

    • 64 GB pamięci GDDR6 (po 32 GB na procesor GPU) o przepustowości 512 GB/s (do każdego procesora z osobna)

    • Do 30,2 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 60,4 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

    • Wewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6800X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku; zewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia dwóm modułom W6800X Duo komunikację z czterema procesorami GPU W6800X

    • Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

    • Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Obsługa maksymalnie ośmiu wyświetlaczy 4K, czerech wyświetlaczy 5K lub sześciu wyświetlaczy Pro Display XDR

    • Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

  • AMD Radeon Pro W6600X

    • 32 jednostki obliczeniowe, 2048 procesorów strumieniowych

    • 8 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 256 GB/s

    • Do 9,8 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 19,6 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

    • Dwa porty HDMI na karcie z obsługą rozdzielczości 4K przy 60 Hz

    • Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

    • Obsługa maksymalnie czterech wyświetlaczy 4K, dwóch wyświetlaczy 5K lub dwóch monitorów Pro Display XDR

    • Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

Zasilacz

1,4 kilowata

  • Maksymalny ciągły pobór mocy:

    • 1280 W przy napięciu 108–125 V lub 220–240 V

    • 1180 W przy napięciu 100–107 V

Gniazda rozszerzeń

Osiem gniazd rozszerzeń PCI Express

  • Dwa moduły MPX lub maksymalnie cztery gniazda na karty PCI Express

    • Każda kieszeń MPX udostępnia:

      • Przepustowość gen. 3 x16 dla grafiki

      • Przepustowość gen. 3 x8 dla interfejsu Thunderbolt

      • Przekierowanie wideo DisplayPort

      • Do 500 W mocy dla modułu MPX

    • Zamiast tego każda kieszeń MPX może także udostępniać:

      • Jedno gniazdo gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości oraz jedno gniazdo gen. 3 x8 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 1)

      • Albo dwa gniazda gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 2)

      • Do 300 W mocy pomocniczego zasilania przez dwa złącza 8-pinowe

  • Trzy gniazda PCI Express gen. 3 o pełnej długości

    • Jedno gniazdo x16; dwa gniazda x8

    • Dostępne 75 W mocy pomocniczego zasilania

  • Jedno gniazdo PCI Express gen 3. x4 o połowicznej długości z zainstalowaną kartą Apple I/O

Apple Afterburner

Karta akceleracyjna do formatów ProRes i ProRes RAW

  • Karta PCI Express x16

  • Przyspiesza działanie kodeków ProRes i ProRes RAW w aplikacjach Final Cut Pro, QuickTime Player X i zgodnych aplikacjach innych firm

  • Umożliwia odtwarzanie maksymalnie 6 strumieni 8K w formacie ProRes RAW lub maksymalnie 23 strumieni 4K w formacie ProRes RAW1

Pamięć masowa

Możliwa konfiguracja z maksymalnie 8 TB pamięci masowej SSD2

  • Pamięć masowa SSD 256 GB

    • Jeden moduł 256 GB

  • Pamięć masowa SSD 1 TB

    • Dwa moduły po 512 GB

  • Pamięć masowa SSD 2 TB

    • Dwa moduły po 1 TB

  • Pamięć masowa SSD 4 TB

    • Dwa moduły po 2 TB

  • Pamięć masowa SSD 8 TB

    • Dwa moduły po 4 TB

Szybkość odczytu sekwencyjnego do 3,4 GB/s i szybkość zapisu sekwencyjnego do 3,4 GB/s.

Zawartość pamięci masowej szyfrowana przez czip Apple T2 Security.

Wejście/wyjście

Karta I/O, zainstalowana w gnieździe PCI Express x4 o połowicznej długości, zawiera:

  • Dwa porty USB 3

    • Obsługa standardu USB-A (do 5 Gb/s)

  • Dwa porty Thunderbolt 3

    • Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)

    • Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)

    • Obsługa wyjścia DisplayPort

  • Dwa porty Ethernet 10 Gb/s:

    • Obsługa komunikacji Ethernet 10 Gb/s przez przewody miedziane

    • Obsługa standardu branżowego Nbase-T. Komunikacja Ethernet z szybkością 1 Gb/s, 2,5 Gb/s, 5 Gb/s i 10 Gb/s przez złącza RJ‑45

Dodatkowe połączenia

Dwa porty Thunderbolt 3 z przodu obudowy stelażowej

  • Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)

  • Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)

  • Obsługa wyjścia DisplayPort

Dźwięk

  • Wbud­owany głośnik

  • Gniazdo słuchawkowe 3,5 mm z obsługą zestawów słuchawkowych

Urządzenia wejściowe

  • Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym (srebrna i czarna)

  • Mysz Magic Mouse (srebrna i czarna)

  • Opcjonalny gładzik Magic Trackpad (srebrny i czarny)

Komunikacja bezprzewod­owa

  • Wi-Fi

    • Interfejs sieci bez­prze­wodowej Wi‑Fi 802.11ac

    • Zgodny z IEEE 802.11a/b/g/n

  • Bluetooth

    • Interfejs bezprzewodowy Bluetooth 5.0

Obudowa

  • Mac Pro w obudowie stelażowej (rack) z szynami do montażu w szafie serwerowej

Wymiary

  • Wysokość: 22,02 cm

  • Szerokość: 48,2 cm

  • Grubość: 53,95 cm

Masa3

  • 17,6 kg

Wymagania elektryczne i środowiskowe

  • Napięcie sieci zasilającej: 100–125 V AC przy 12 A; 220–240 V AC przy 6 A

  • Częstotliwość: od 50 Hz do 60 Hz, jedna faza

  • Temperatura eksploatacji: od 10° do 35°C

  • Temperatura przechowywania: od –40° do 47°C

  • Wilgotność względna: od 5% do 95% bez kondensacji

  • Maksymalna wysokość: testowano do 5000 m n.p.m.

Zawartość opakowania

  • Mac Pro

  • Szyny do montażu w szafie serwerowej (dostarczane w osobnym opakowaniu)

  • Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym

  • Mysz Magic Mouse

  • Przewód z USB‑C na Lightning (1 m)

  • Przewód zasilający (2 m)

System operacyjny

macOS

macOS to niewiarygodnie zaawansowany komputerowy system operacyjny. macOS Ventura usprawnia wszystko, co najczęściej robisz na Macu. Dlatego możesz grać bez ograniczeń, pracować inteligentniej i więcej zdziałać.

Dowiedz się więcej o najnowszym systemie operacyjnym

Ułatwienia dostępu

Dzięki ułatwieniom dostępu użytkownicy z niepełnosprawnościami mogą w pełni korzystać z możliwości Maca Pro. Jeśli tylko zechcesz tworzyć i robić wspaniałe rzeczy, nic nie stanie Ci na przeszkodzie – ani wady wzroku lub słuchu, ani trudności z nauką, ani ograniczone możliwości ruchowe.

Dostępne funkcje:

  • Sterowanie głosowe

  • VoiceOver

  • Zoom

  • Zwiększ kontrast

  • Redukuj ruch

  • Dyktowanie

  • Sterowanie przełącznikami

Wbu­dowane aplikacje4

  • Zdjęcia

  • iMovie

  • GarageBand

  • Pages

  • Numbers

  • Keynote

  • Safari

  • Mail

  • FaceTime

  • Wiado­mości

  • Mapy

  • Giełda

  • Dom

  • Dyktafon

  • Notatki

  • Kalendarz

  • Kontakty

  • Przy­po­mnie­nia

  • Photo Booth

  • Podgląd

  • Książki

  • App Store

  • Time Machine

  • TV

  • Muzyka

  • Podcasty

  • Znajdź

  • QuickTime Player

  • Skróty

Zestawy i akcesoria

Oprogramowanie na Maca

  • Final Cut Pro

  • Logic Pro

Monitory

  • Pro Display XDR

  • Studio Display

Grafika

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W5500X

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6600X

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W5700X

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro Vega II

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro Vega II Duo

  • Zestaw z kartą Apple Afterburner

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6800X

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6900X

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6800X Duo

Pamięć RAM

  • Zestaw z pamięcią Apple 16 GB DDR4 ECC

  • Zestaw z pamięcią Apple 32 GB DDR4 ECC

  • Zestaw z pamięcią Apple 64 GB DDR4 ECC

  • Zestaw z pamięcią Apple 128 GB DDR4 ECC

  • Zestaw z pamięcią Apple 256 GB DDR4 ECC

Pamięć masowa

  • Zestaw pamięci SSD 1 TB od Apple

  • Zestaw pamięci SSD 2 TB od Apple

  • Zestaw pamięci SSD 4 TB od Apple

  • Zestaw pamięci SSD 8 TB od Apple

  • Zestaw z modułem MPX Promise Pegasus R4i 32 TB RAID

  • Promise Pegasus J2i

Inne akcesoria

  • Zestaw nóżek

  • Zestaw kółek

  • Przejściówka Belkin do blokady dla Maca Pro

  • Zestaw Belkin z pomocniczym przewodem zasilania dla Maca Pro

  • Magnetyczna kamera internetowa Logitech Pro

Wydajność akustyczna

Deklarowane wartości emisji hałasu zgodnie z normą ECMA-109

Poziom mocy akustycznej

L W A,m (B)

Tryb bezczynności

2,5 (K V = 0,3)

Bezprzewodowe przeglądanie Internetu

2,5 (K V = 0,3)

  1. L W A,m jest średnim poziomem mocy akustycznej A, w zaokrągleniu do 0,1 B.

  2. 1 B (bel) = 10 dB (decybel)

  3. K v jest statystycznym sumatorem do obliczania górnego limitu poziomu mocy akustycznej A.

  4. Ilość, L W A,c (wcześniej zwaną L W Ad) można obliczyć z sumy wartości L W A,m i K v .

  5. Test bezprzewodowego przeglądania Internetu obejmował 25 popularnych witryn WWW.

  6. Przetestowana konfiguracja: procesor 12-rdzeniowy Intel Xeon W 3,3 GHz, 48 GB (6 x 8 GB) pamięci, moduł Radeon Pro Vega II MPX, dysk SSD 256 GB.

Mac Pro a środowisko naturalne

Określając wpływ swoich produktów na środowisko naturalne, Apple bierze pod uwagę cały cykl ich życia.

W konstrukcji Maca Pro uwzględniono następujące rozwiązania zmniejszające wpływ na środowisko naturalne:

  • Jest wykonany z lepszych materiałów

    • Obudowa wykonana z aluminium o małym śladzie węglowym

  • Odpowiedzialne podejście do opakowań

    • Opakowanie nadające się do recyklingu, w większości z włókien celulozowych

    • 100% pierwotnych włókien celulozowych pochodzi z odpowiedzialnej gospodarki leśnej

  • Energo­oszczędność

    • Spełnienie wymogów normy ENERGY STAR5

  • Mądrze dobrane materiały

    • Komputer nie zawiera BFR, PCW ani berylu

  1. Testy przeprowadzone przez Apple w listopadzie 2019 r. na przedprodukcyjnych egzemplarzach Maców Pro z 28-rdze­niowym procesorem Intel Xeon W 2,5 GHz z 384 GB pamięci RAM i dwoma procesorami graficznymi AMD Radeon Pro Vega II z łączem Infinity Fabric Link i 32 GB pamięci HBM2 każdy, wyposażonych w akcelerator Afterburner i pamięć masową SSD 4 TB. Testowane komputery Mac Pro były podłączone do wyświetlacza 5K. Testy przeprowadzono w aplikacji Final Cut Pro 10.4.7 na 50-sekundowym projekcie typu „obraz w obrazie” zawierającym 6 strumieni wideo w formacie Apple ProRes RAW o rozdzielczości 8192x4320 i częstości 29,97 klatki na sekundę, 50-sekundowym projekcie typu „obraz w obrazie” zawierającym 23 strumienie wideo w formacie Apple ProRes RAW o rozdzielczości 4096x2160 i częstości 29,97 klatki na sekundę oraz 5-minutowym projekcie typu „obraz w obrazie” zawierającym 16 strumieni wideo w formacie Apple ProRes 422 o rozdzielczości 4096x2160 i częstości 30 klatek na sekundę. Testy wydajności przeprowadzono na konkretnych egzemplarzach systemów komputerowych i odzwierciedlają one przybliżoną wydajność komputerów Mac Pro.

  2. Testy przeprowadzone przez Apple w maju 2019 r. na przedprodukcyjnych egzemplarzach komputerów Mac Pro z 28-rdze­niowym procesorem Intel Xeon W 2,5 GHz, 384 GB pamięci RAM i 4 TB pamięci masowej SSD. Testowane komputery Mac Pro były podłączone do wyświetlacza 5K. Testy przeprowadzono przy użyciu programu FIO 3.13 z parametrem IO depth=8 i rozmiarem żądania równym 1024 KB oraz pliku testowego o objętości 150 GB. Testy wydajności przeprowadzono na konkretnych egzemplarzach systemów komputerowych i odzwierciedlają one przybliżoną wydajność Maca Pro. 1 GB = 1 miliard bajtów; 1 TB = 1 bilion bajtów; faktyczna pojemność sformatowanego nośnika jest mniejsza.

  3. Masa zależy od konfiguracji i czynników występujących w procesie wytwarzania.

  4. Aplikacje iMovie, GarageBand, Pages, Numbers i Keynote są dostępne w Mac App Store. Do pobierania aplikacji niezbędny jest identyfikator Apple ID oraz urządzenie zgodne z wersją systemu operacyjnego wymaganą do korzystania z danej aplikacji.

  5. ENERGY STAR i znak ENERGY STAR są zastrzeżonymi znakami towarowymi Agencji Ochrony Środowiska (USA).