![No alt supplied for Image](https://cdsassets.apple.com/live/SZLF0YNV/images/sp/118461_mac-pro.jpg)
Mac Pro (2019) - Dane techniczne
Procesor
Konfiguracje z procesorem Intel Xeon W, od 8-rdzeniowego do 28-rdzeniowego
8-rdzeniowy
Intel Xeon W 3,5 GHz
8 rdzeni, 16 wątków
Turbo Boost do 4,0 GHz
24,5 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2666 MHz
12-rdzeniowy
Intel Xeon W 3,3 GHz
12 rdzeni, 24 wątki
Turbo Boost do 4,4 GHz
31,25 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2933 MHz
16-rdzeniowy
Intel Xeon W 3,2 GHz
16 rdzeni, 32 wątki
Turbo Boost do 4,4 GHz
38 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2933 MHz
24-rdzeniowy
Intel Xeon W 2,7 GHz
24 rdzenie, 48 wątków
Turbo Boost do 4,4 GHz
57 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2933 MHz
28-rdzeniowy
Intel Xeon W 2,5 GHz
28 rdzeni, 56 wątków
Turbo Boost do 4,4 GHz
66,5 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2933 MHz
Pamięć RAM
Możliwa konfiguracja obejmująca maksymalnie 1,5 TB pamięci RAM DDR4 ECC w 12 gniazdach DIMM dostępnych dla użytkownika
32GB
Cztery moduły DIMM po 8 GB
48GB
Sześć modułów DIMM po 8 GB
96GB
Sześć modułów DIMM po 16 GB
192GB
Sześć modułów DIMM po 32 GB
384GB
Sześć modułów DIMM po 64 GB
768GB
Sześć modułów DIMM po 128 GB lub 12 modułów DIMM po 64 GB
1,5TB
Dwanaście modułów DIMM po 128 GB
Wymaga procesora 24-rdzeniowego lub 28-rdzeniowego.
8-rdzeniowy procesor współpracuje z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2666 MHz.
Procesory mające od 12 do 28 rdzeni współpracują z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2933 MHz.
Grafika
Konfiguracja może obejmować dwa moduły MPX zawierające maksymalnie cztery procesory GPU
AMD Radeon Pro 580X
36 jednostek obliczeniowych, 2304 procesory strumieniowe
8 GB pamięci GDDR5
Do 5,6 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją
Dwa porty HDMI 2.0 na karcie
Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, dwóch wyświetlaczy 5K lub dwóch wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i umożliwia wykorzystanie 2. gniazda PCIe do dalszej rozbudowy
AMD Radeon Pro W5500X
24 jednostki obliczeniowe, 1536 procesorów strumieniowych
8 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 224 GB/s
Do 5,6 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 11,2 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Dwa porty HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie czterech wyświetlaczy 4K, jednego wyświetlacza 5K lub jednego wyświetlacza Pro Display XDR
Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
AMD Radeon Pro W5700X
40 jednostek obliczeniowych, 2560 procesorów strumieniowych
16 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 448 GB/s
Do 9,4 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 18,9 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Zgodność ze standardem Display Stream Compression (DSC)
Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
AMD Radeon Pro Vega II
64 jednostki obliczeniowe, 4096 procesorów strumieniowych
32 GB pamięci HBM2 o przepustowości 1 TB/s
Do 14,1 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 28,3 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU Vega II z szybkością do 84 GB/s
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub dwóch wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
AMD Radeon Pro Vega II Duo
Dwa procesory GPU Vega II, każdy z 64 jednostkami obliczeniowymi i 4096 procesorami strumieniowymi
64 GB pamięci HBM2 (po 32 GB na procesor GPU) o przepustowości 1 TB/s (do każdego procesora z osobna)
Do 28,3 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 56,6 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Wewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU Vega II z szybkością do 84 GB/s
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie ośmiu wyświetlaczy 4K, czterech wyświetlaczy 5K lub czterech wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
AMD Radeon Pro W6800X
60 jednostek obliczeniowych, 3840 procesorów strumieniowych
32 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 512 GB/s
Do 16 teraflopów w trybie z pojedynczą precyzją lub 32 teraflopów w trybie z połowiczną precyzją
Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6800X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
AMD Radeon Pro W6900X
80 jednostek obliczeniowych, 5120 procesorów strumieniowych
32 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 512 GB/s
Do 22,2 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 44,4 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6900X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
AMD Radeon Pro W6800X Duo
Dwa procesory GPU W6800X, każdy z 60 jednostkami obliczeniowymi i 3840 procesorami strumieniowymi
64 GB pamięci GDDR6 (po 32 GB na procesor GPU) o przepustowości 512 GB/s (do każdego procesora z osobna)
Do 30,2 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 60,4 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Wewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6800X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku; zewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia dwóm modułom W6800X Duo komunikację z czterema procesorami GPU W6800X
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie ośmiu wyświetlaczy 4K, czerech wyświetlaczy 5K lub sześciu wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
AMD Radeon Pro W6600X
32 jednostki obliczeniowe, 2048 procesorów strumieniowych
8 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 256 GB/s
Do 9,8 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 19,6 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Dwa porty HDMI na karcie z obsługą rozdzielczości 4K przy 60 Hz
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie czterech wyświetlaczy 4K, dwóch wyświetlaczy 5K lub dwóch monitorów Pro Display XDR
Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
Zasilacz
1,4 kilowata
Maksymalny ciągły pobór mocy:
1280 W przy napięciu 108–125 V lub 220–240 V
1180 W przy napięciu 100–107 V
Gniazda rozszerzeń
Osiem gniazd rozszerzeń PCI Express
Dwa moduły MPX lub maksymalnie cztery gniazda na karty PCI Express
Każda kieszeń MPX udostępnia:
Przepustowość gen. 3 x16 dla grafiki
Przepustowość gen. 3 x8 dla interfejsu Thunderbolt
Przekierowanie wideo DisplayPort
Do 500 W mocy dla modułu MPX
Zamiast tego każda kieszeń MPX może także udostępniać:
Jedno gniazdo gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości oraz jedno gniazdo gen. 3 x8 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 1)
Albo dwa gniazda gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 2)
Do 300 W mocy pomocniczego zasilania przez dwa złącza 8-pinowe
Trzy gniazda PCI Express gen. 3 o pełnej długości
Jedno gniazdo x16; dwa gniazda x8
Dostępne 75 W mocy pomocniczego zasilania
Jedno gniazdo PCI Express gen 3. x4 o połowicznej długości z zainstalowaną kartą Apple I/O
Apple Afterburner
Karta akceleracyjna do formatów ProRes i ProRes RAW
Karta PCI Express x16
Przyspiesza działanie kodeków ProRes i ProRes RAW w aplikacjach Final Cut Pro, QuickTime Player X i zgodnych aplikacjach innych firm
Umożliwia odtwarzanie maksymalnie 6 strumieni 8K w formacie ProRes RAW lub maksymalnie 23 strumieni 4K w formacie ProRes RAW1
Pamięć masowa
Możliwa konfiguracja z maksymalnie 8 TB pamięci masowej SSD2
Pamięć masowa SSD 256 GB
Jeden moduł 256 GB
Pamięć masowa SSD 1 TB
Dwa moduły po 512 GB
Pamięć masowa SSD 2 TB
Dwa moduły po 1 TB
Pamięć masowa SSD 4 TB
Dwa moduły po 2 TB
Pamięć masowa SSD 8 TB
Dwa moduły po 4 TB
Szybkość odczytu sekwencyjnego do 3,4 GB/s i szybkość zapisu sekwencyjnego do 3,4 GB/s.
Zawartość pamięci masowej szyfrowana przez czip Apple T2 Security.
Wejście/wyjście
Karta I/O, zainstalowana w gnieździe PCI Express x4 o połowicznej długości, zawiera:
Dwa porty USB 3
Obsługa standardu USB-A (do 5 Gb/s)
Dwa porty Thunderbolt 3
Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)
Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)
Obsługa wyjścia DisplayPort
Dwa porty Ethernet 10 Gb/s:
Obsługa komunikacji Ethernet 10 Gb/s przez przewody miedziane
Obsługa standardu branżowego Nbase-T. Komunikacja Ethernet z szybkością 1 Gb/s, 2,5 Gb/s, 5 Gb/s i 10 Gb/s przez złącza RJ‑45
Dodatkowe połączenia
Dwa porty Thunderbolt 3 na górze obudowy typu wieża
Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)
Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)
Obsługa wyjścia DisplayPort
Dźwięk
Wbudowany głośnik
Gniazdo słuchawkowe 3,5 mm z obsługą zestawów słuchawkowych
Urządzenia wejściowe
Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym (srebrna i czarna)
Mysz Magic Mouse (srebrna i czarna)
Opcjonalny gładzik Magic Trackpad (srebrny i czarny)
Komunikacja bezprzewodowa
Wi-Fi
Interfejs sieci bezprzewodowej Wi‑Fi 802.11ac
Zgodny z IEEE 802.11a/b/g/n
Bluetooth
Interfejs bezprzewodowy Bluetooth 5.0
Obudowa
Mac Pro w obudowie wieżowej z nóżkami; możliwość zamontowania kółek
Wymiary
Wysokość: 52,9 cm
Szerokość: 45,0 cm
Grubość: 21,8 cm
Wysokość z opcjonalnymi kółkami: 55,7 cm
Masa3
18,0 kg
Wymagania elektryczne i środowiskowe
Napięcie sieci zasilającej: 100–125 V AC przy 12 A; 220–240 V AC przy 6 A
Częstotliwość: od 50 Hz do 60 Hz, jedna faza
Temperatura eksploatacji: od 10° do 35°C
Temperatura przechowywania: od –40° do 47°C
Wilgotność względna: od 5% do 95% bez kondensacji
Maksymalna wysokość: testowano do 5000 m n.p.m.
Zawartość opakowania
Mac Pro
Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym
Mysz Magic Mouse
Przewód z USB‑C na Lightning (1 m)
Przewód zasilający (2 m)
System operacyjny
macOS
macOS to niewiarygodnie zaawansowany komputerowy system operacyjny. macOS Ventura usprawnia wszystko, co najczęściej robisz na Macu. Dlatego możesz grać bez ograniczeń, pracować inteligentniej i więcej zdziałać.
Ułatwienia dostępu
Dzięki ułatwieniom dostępu użytkownicy z niepełnosprawnościami mogą w pełni korzystać z możliwości Maca Pro. Jeśli tylko zechcesz tworzyć i robić wspaniałe rzeczy, nic nie stanie Ci na przeszkodzie – ani wady wzroku lub słuchu, ani trudności z nauką, ani ograniczone możliwości ruchowe.
Dostępne funkcje:
Sterowanie głosowe
VoiceOver
Zoom
Zwiększ kontrast
Redukuj ruch
Dyktowanie
Sterowanie przełącznikami
Wbudowane aplikacje4
Zdjęcia
iMovie
GarageBand
Pages
Numbers
Keynote
Safari
Mail
FaceTime
Wiadomości
Mapy
Giełda
Dom
Dyktafon
Notatki
Kalendarz
Kontakty
Przypomnienia
Photo Booth
Podgląd
Książki
App Store
Time Machine
TV
Muzyka
Podcasty
Znajdź
QuickTime Player
Skróty
Zestawy i akcesoria
Oprogramowanie na Maca
Final Cut Pro
Logic Pro
Monitory
Pro Display XDR
Studio Display
Grafika
Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W5500X
Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6600X
Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W5700X
Zestaw z modułem MPX Radeon Pro Vega II
Zestaw z modułem MPX Radeon Pro Vega II Duo
Zestaw z kartą Apple Afterburner
Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6800X
Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6900X
Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W6800X Duo
Pamięć RAM
Zestaw z pamięcią Apple 16 GB DDR4 ECC
Zestaw z pamięcią Apple 32 GB DDR4 ECC
Zestaw z pamięcią Apple 64 GB DDR4 ECC
Zestaw z pamięcią Apple 128 GB DDR4 ECC
Zestaw z pamięcią Apple 256 GB DDR4 ECC
Pamięć masowa
Zestaw pamięci SSD 1 TB od Apple
Zestaw pamięci SSD 2 TB od Apple
Zestaw pamięci SSD 4 TB od Apple
Zestaw pamięci SSD 8 TB od Apple
Zestaw z modułem MPX Promise Pegasus R4i 32 TB RAID
Promise Pegasus J2i
Inne akcesoria
Zestaw nóżek
Zestaw kółek
Przejściówka Belkin do blokady dla Maca Pro
Zestaw Belkin z pomocniczym przewodem zasilania dla Maca Pro
Magnetyczna kamera internetowa Logitech Pro
Wydajność akustyczna
Deklarowane wartości emisji hałasu zgodnie z normą ECMA-109
| Poziom mocy akustycznej L W A,m (B) | Poziom ciśnienia akustycznego Stanowisko operatora L p A,m (dB) |
---|---|---|
Tryb bezczynności | 2,7 (K V = 0,3) | 11 |
Bezprzewodowe przeglądanie Internetu | 2,7 (K V = 0,3) | 11 |
L W A,m jest średnim poziomem mocy akustycznej A, w zaokrągleniu do 0,1 B.
L p A,m jest średnim poziomem ciśnienia akustycznego A mierzonym na stanowisku operatora (w zaokrągleniu do 1 dB).
1 B (bel) = 10 dB (decybel)
K v jest statystycznym sumatorem do obliczania górnego limitu poziomu mocy akustycznej A.
Ilość, L W A,c (wcześniej zwaną L W Ad) można obliczyć z sumy wartości L W A,m i K v .
Test bezprzewodowego przeglądania Internetu obejmował 25 popularnych witryn WWW.
Przetestowana konfiguracja: procesor ośmiordzeniowy Intel Xeon W 3,5 GHz, 32 GB (4 x 8 GB) pamięci, moduł MPX Radeon Pro 580X, dysk SSD 256 GB.
Mac Pro a środowisko naturalne
Określając wpływ swoich produktów na środowisko naturalne, Apple bierze pod uwagę cały cykl ich życia.
W konstrukcji Maca Pro uwzględniono następujące rozwiązania zmniejszające wpływ na środowisko naturalne:
Jest wykonany z lepszych materiałów
Obudowa wykonana z aluminium o małym śladzie węglowym
Odpowiedzialne podejście do opakowań
Opakowanie nadające się do recyklingu, w większości z włókien celulozowych
100% pierwotnych włókien celulozowych pochodzi z odpowiedzialnej gospodarki leśnej
Energooszczędność
Spełnienie wymogów normy ENERGY STAR5
Mądrze dobrane materiały
Komputer nie zawiera BFR, PCW ani berylu
Testy przeprowadzone przez Apple w listopadzie 2019 r. na przedprodukcyjnych egzemplarzach Maców Pro z 28-rdzeniowym procesorem Intel Xeon W 2,5 GHz z 384 GB pamięci RAM i dwoma procesorami graficznymi AMD Radeon Pro Vega II z łączem Infinity Fabric Link i 32 GB pamięci HBM2 każdy, wyposażonych w akcelerator Afterburner i pamięć masową SSD 4 TB. Testowane komputery Mac Pro były podłączone do wyświetlacza 5K. Testy przeprowadzono w aplikacji Final Cut Pro 10.4.7 na 50-sekundowym projekcie typu „obraz w obrazie” zawierającym 6 strumieni wideo w formacie Apple ProRes RAW o rozdzielczości 8192x4320 i częstości 29,97 klatki na sekundę, 50-sekundowym projekcie typu „obraz w obrazie” zawierającym 23 strumienie wideo w formacie Apple ProRes RAW o rozdzielczości 4096x2160 i częstości 29,97 klatki na sekundę oraz 5-minutowym projekcie typu „obraz w obrazie” zawierającym 16 strumieni wideo w formacie Apple ProRes 422 o rozdzielczości 4096x2160 i częstości 30 klatek na sekundę. Testy wydajności przeprowadzono na konkretnych egzemplarzach systemów komputerowych i odzwierciedlają one przybliżoną wydajność komputerów Mac Pro.
Testy przeprowadzone przez Apple w maju 2019 r. na przedprodukcyjnych egzemplarzach komputerów Mac Pro z 28-rdzeniowym procesorem Intel Xeon W 2,5 GHz, 384 GB pamięci RAM i 4 TB pamięci masowej SSD. Testowane komputery Mac Pro były podłączone do wyświetlacza 5K. Testy przeprowadzono przy użyciu programu FIO 3.13 z parametrem IO depth=8 i rozmiarem żądania równym 1024 KB oraz pliku testowego o objętości 150 GB. Testy wydajności przeprowadzono na konkretnych egzemplarzach systemów komputerowych i odzwierciedlają one przybliżoną wydajność Maca Pro. 1 GB = 1 miliard bajtów; 1 TB = 1 bilion bajtów; faktyczna pojemność sformatowanego nośnika jest mniejsza.
Masa zależy od konfiguracji i czynników występujących w procesie wytwarzania.
Aplikacje iMovie, GarageBand, Pages, Numbers i Keynote są dostępne w Mac App Store. Do pobierania aplikacji niezbędny jest identyfikator Apple ID oraz urządzenie zgodne z wersją systemu operacyjnego wymaganą do korzystania z danej aplikacji.
ENERGY STAR i znak ENERGY STAR są zastrzeżonymi znakami towarowymi Agencji Ochrony Środowiska (USA).